Ekstremalne temperatury nie są problemem dla dysków SSD Apacera – Micro SATA Disk Chip μSDC Plus-M

Odporność na wstrząsy, niski poziom hałasu, niskie zużycie energii, to niektóre z najważniejszych elementów, które powinny charakteryzować dobre dyski SSD, pracujące w aplikacjach przemysłowych. Zakres stosowania dysków SSD w urządzeniach przemysłowych rozszerzył się ze względu na trudne wymagania rynku oraz wciąż postępujący rozwój technologii.

Jak widzimy, dyski SSD lub inne technologie magazynowania NAND Flash często pojawiają się w komputerach. Jest to preferowany typ pamięci do przechowywania danych w przemyśle. Firma Apacer chciała stworzyć dyski SSD, które byłyby nie tylko małe i lekkie, ale także odporne na ekstremalne temperatury i pracowały bez problemu zarówno w zimnym jak i w gorącym środowisku.

Moduł Flash BGA Apacer μSDC-M Plus charakteryzuje się pojemnością do 64 GB oraz zapewnia odczyt sekwencyjny na poziomie 510 MB/s. Korzysta on z technologii montażu powierzchniowego (Surface Mount Technology, SMT), co zapewnia wysoką stabilność urządzenia, a także odporność na wstrząsy i wibracje.

Moduł Flash BGA może pracować w rozszerzonym zakresie temperatur pracy od -40 do 85°C. Obsługuje technologię NCQ, TRIM oraz ECC. Dyski SSD Apacera, oferowane przez CSI,zbudowane są na złączach w obudowie BGA. Wymiary dysku wynoszą zaledwie 16x20x1,4 mm, co można porównać do wielkości monety pięciozłotowej.

Zauważa się, że dyski SSD mają kilka właściwości, które są przydatne m.in. w aplikacjach militarnych, w bezzałogowych statkach powietrznych (unmanned aerial vehicle, UAV).Obejmują one odporność na uderzenia, niski poziom hałasu, niski pobór mocy czy małe rozmiary. Panuje powszechne przekonanie, że w przyszłości UAV będą dalej rozwijane i wykorzystywane także w zastosowaniach przemysłowych, takich jak monitorowanie produkcji ropy, monitoring środowiska, lotnictwo, łączność i w innych aplikacjach komercyjnych. Dlatego też, dysk SSD Apacer μSDC-M Plus wychodzi naprzeciw tym potrzebom.

Cechy μSDC Plus-M

• Małe rozmiary o wyjątkowej wydajności
• Zgodny ze standardem MO-276 (16x20x1.4mm)
• Technologia SoC (System on chip) /SiP (System in chip)
• Wbudowana funkcja S.M.A.R.T.
• Obsługuje komendy TRIM
• Obsługuje DEVSLP

Technologie: