Moduły od najbardziej zaawansowanych COM-HPC do rozwiązań SMARC o niskim poborze mocy

Oferta CSI obejmuje produkty firmy Congatec począwszy od najbardziej zaawansowanych rozwiązań COM-HPC, skończywszy na SMARC o niskim poborze mocy. Szczególnie imponujące jest portfolio rozwiązań COM-HPC. Należy pamiętać, że w przypadku tych modułów najważniejszą kwestią jest prawidłowa obsługa większej wartości parametru TDP, co stanowi duże wyzwanie w rozszerzonym zakresie temperatur.

Siłą napędową tego trendu jest rosnące zapotrzebowanie na brzegowe, działające w czasie rzeczywistym technologie dla mgły obliczeniowej (Fog computing), ułatwiające cyfryzację projektów przeznaczonych do wykorzystania w niezwykle trudnych i wymagających środowiskach. Typowe obszary zastosowania ultra-wytrzymałych modułów to infrastruktura kolejowa, systemy sterowania ruchem, smart city, platformy wiertnicze, farmy wiatrowe, sieci dystrybucji energii elektrycznej, rurociągi do przesyłania paliw, gazu i wody, sieci telekomunikacyjne czy systemy nadawcze. W przyszłości rozwiązania bazujące na tym standardzie znajdą zastosowanie w podłączonych do sieci urządzeniach przemysłowych i medycznych bazujących na IIoT / Industry 4.0, zewnętrznych systemach sprzedażowych i cyfrowych nośnikach reklamowych, jak również, w przemyśle samochodowym – np. w autonomicznych pojazdach logistycznych.

Moduły produkowane przez firmę Congatec, są przeznaczone do pracy w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C. Zastosowano wlutowane procesory w obudowach BGA, co zapewnia dużą odporność na uderzenia i wibracje. Moduł jest odporny na zakłócenia elektromagnetyczne. Opcjonalnie dostępne są wersje zabezpieczone powłoką ochronną, co chroni komputer przed działaniem skroplin, słonej wody i kurzu.

Komputery COM-HPC i COM Express z procesorami Intel® Core™ 11 generacji

Ciekawym rozwiązaniem są zaawansowane komputery modułowe x86, przeznaczone do pracy w ekstremalnie trudnych warunkach. Pracują w zakresie temperatur od -40 do +85°C. Bazują na standardach COM-HPC i COM Express. Komputer modułowy Conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A, jak również conga-TC570 COM Express Compact, są dostępne z procesorami Intel® Core™ 11 generacji. Moduły obsługują PCIe x 4 zgodnie z wytycznymi Gen 4, co umożliwia dołączenie zewnętrznych urządzeń peryferyjnych przesyłających dane z ogromnymi prędkościami.

Moduły z procesorami serii Intel® Atom™ x6000E

Wzmocnione moduły, przeznaczone do pracy w rozszerzonym zakresie temperatur od -40°C do +85°C z procesorami serii Intel® Atom™ x6000E, Intel® Celeron® i Pentium® N & J, są dostępne jako komputery w standardach SMARC, Qseven, COM Express Compact i Mini. Oferta zawiera również komputery jednopłytkowe Pico-ITX. To znakomite rozwiązanie dla aplikacji przemysłowych, pracujących w czasie rzeczywistym. Zapewniają nie tylko zwiększoną wydajność, ale również obsługę takich funkcjonalności jak Time Sensitive Networking (TSN), Intel® Time Coordinated Computing (Intel TCC), obsługę hypervisora firmy Real Time Systems (RTS) oraz ECC konfigurowalne z poziomu BIOSu.

Nowy komputer SMARC 2.1 z procesorem i.MX 8M Plus

Uzupełnieniem oferty CSI jest komputer modułowy SMARC 2.1 z procesorem i.MX 8M Plus. Zaletą jest niski pobór mocy (od 2 do 6 watów). Wyposażony w imponujący 4-rdzeniowy procesor ARM Cortex-A53 oraz dodatkową jednostkę Neural Processing Unit (NPU), dodającą nawet 2,3 TOPS mocy obliczeniowej AI. Komputer jest zoptymalizowany pod kątem przetwarzania i analizowania danych z dwóch kamer dołączonych do procesora Image Signal Processor (ISP). Dane są przesyłane za pomocą 2 wbudowanych interfejsów MIPI-CSI. Pracuje w rozszerzonym zakresie temperatur.