Pamięć e.MMC, ATP
Kod produktu: e.MMC
Cechy produktu:
- zgodność z normą AEC-Q100 Klasa 2 (-40°C~105°C)
- zgodność z normą AEC-Q100 Klasa 3 (-40°C~85°C)
- zgodność z normą JEDEC e.MMC v5.1 (JESD84-B51)
- bardzo wysoka wytrzymałość
- zgodny z RoHS, „zielony pakiet” (153-ball FBGA)
- zaprojektowany z wykorzystaniem pamięci 3D NAND
ATP industrial e.MMC to zaawansowane rozwiązanie pamięci masowej, które integruje pamięć flash NAND, zaawansowany kontroler flash i szybki interfejs multimedia card (MMC) w tym samym pakiecie. Dzięki włączeniu tych komponentów do zintegrowanego pakietu, ATP e.MMC zarządza wszystkimi operacjami w tle wewnętrznie, uwalniając hosta od obsługi niskopoziomowych operacji flash w celu szybszego i wydajniejszego przetwarzania.
Mniejszy niż typowy znaczek pocztowy, ATP e.MMC jest dostarczany w 153-kulowym układzie siatki kulkowej (pakiet FBGA). Niewielkie rozmiary sprawiają, że doskonale nadaje się do systemów wbudowanych z ograniczeniami przestrzennymi, ale wymaga wytrzymałej wytrzymałości, niezawodności i trwałości w trudnych warunkach.
ATP e.MMC został zbudowany, aby sprostać trudnym wymaganiom zastosowań przemysłowych. Jako rozwiązanie lutowane jest zabezpieczone przed stałymi drganiami. Jego ocena temperatury przemysłowej oznacza, że trudne scenariusze od mroźnego -40 ° C do pęcherza gorącego 105 ° C nie spowodują niekorzystnego wpływu na urządzenie lub dane w nim zawarte.
Zgodny z najnowszym standardem JEDEC e.MMC 5.1 (JESD84-B51), ATP e.MMC jest wyposażony w funkcję kolejkowania poleceń i barierę pamięci podręcznej, aby zwiększyć wydajność losowego odczytu / zapisu; Tryb DDR High Speed 400 (HS400) zapewniający przepustowość do 400 MB/s; i aktualizacja oprogramowania układowego w terenie (FFU). Raport opróżniania pamięci podręcznej zapewnia integralność danych w blokach pamięci podręcznej; Ulepszony stroboskop w trybie HS400 ułatwia szybszą synchronizację między hostem a urządzeniem e.MMC; Bezpieczna ochrona przed zapisem zapewnia, że tylko zaufane podmioty mogą chronić lub wyłączać ochronę urządzenia e.MMC.
Jest wstecznie kompatybilny z poprzednimi wersjami (v4.41 / v4.5 / v5.0), obsługując takie funkcje, jak powiadomienia o wyłączeniu, spakowane polecenia, pamięć podręczna, partycje rozruchowe lub zabezpieczone przed odtwarzaniem bloków pamięci (RPMB), przerwania o wysokim priorytecie (HPI) i resetowanie sprzętu (HW).
| Linia
produktowa |
Extended
Industrial Grade Premium |
Extended
Industrial Grade Superior |
Automotive Grade 2
Premium |
Automotive Grade 2
Superior |
Automotive Grade 3
Premium |
Automotive Grade 3
Superior |
Industrial Grade
Premium |
Industrial Grade
Premium |
| Seria | E700Pa | E600Sa | E700Paa | E600Saa | E700Pia | E600Sia | E750Pi | E700Pi |
| Typ pamięci | 3D Pseudo SLC | 3D MLC | 3D Pseudo SLC | 3D MLC | 3D Pseudo SLC | 3D MLC | 3D Pseudo SLC | 3D Pseudo SLC |
| Pojemność | 8 GB to 64 GB | 16 GB to 128 GB | 8 GB to 64 GB | 16 GB to 128 GB | 8 GB to 64 GB | 16 GB to 128 GB | 10 GB to 21 GB | 8 GB to 64 GB |
| Sekwencyjny odczyt/zapis danych (MB/s) | 300 / 240 | 300 / 170 | 300 / 240 | 300 / 170 | 300 / 240 | 300 / 170 | 295/ 215 | 300 / 240 |
| Temperatura pracy | -40°C to 105°C | -40°C to 105°C | -40°C to 105°C | -40°C to 105°C | -40°C to 85°C | -40°C to 85°C | -40°C to 85°C | -40°C to 85°C |
| TBW | 1,213 TB | 309 TB | 1,213 TB | 309 TB | 1,320 TB | 824 TB | 1,034 TB | 1,320 TB |
| MTBF | > 2,000,000 h | > 2,000,000 h | > 2,000,000 h | > 2,000,000 h | > 2,000,000 h | > 2,000,000 h | > 2,000,000 h | > 2,000,000 h |
| ICC( mA) | 135 / 155 | 135 / 180 | 135 / 155 | 135 / 180 | 135 / 155 | 135 / 180 | 95.5 / 92 | 135 / 155 |
| ICCQ (mA) | 110 / 95 | 110 / 100 | 110 / 95 | 110 / 100 | 110 / 95 | 110 / 100 | 104 / 87.5 | 110 / 95 |
| Wymiary (mm) | 11.5 x 13.0 x 1.3 | 11.5 x 13.0 x 1.3 | 11.5 x 13.0 x 1.3 | 11.5 x 13.0 x 1.3 | 11.5 x 13.0 x 1.3 | 11.5 x 13.0 x 1.3 | 11.5 x 13.0 x 1.3 | 11.5 x 13.0 x 1.3 |
| Linia
produktowa |
Industrial Grade
Premium |
Industrial Grade
Superior |
Industrial Grade
Superior |
Industrial Grade
Superior |
Commercial Grade
Premium |
Commercial Grade
Superior |
Commercial Grade
Superior |
Commercial Grade
Value |
| Seria | E700Pi | E650Si | E600Si | E600S | E750Pc | E700Pc | E650Sc | E600Vc |
| Typ pamięci | 3D Pseudo SLC | 3D TLC | 3D MLC | 3D TLC | 3D Pseudo SLC | 3D Pseudo SLC | 3D TLC | 3D TLC |
| Pojemność | 10 GB to 21 GB | 32 GB to 64 GB | 16 GB to 128 GB8 | 32 GB to 64 GB | 10 GB to 21 GB | 10 GB to 21 GB | 32 GB to 64 GB | 32 GB to 64 GB |
| Sekwencyjny odczyt/zapis danych (MB/s) | 290 / 220 | 290 / 205 | 300 / 170 | 290 / 220 | 295 / 215 | 290 / 220 | 290 / 205 | 290 / 220 |
| Temperatura pracy | -40°C to 85°C | -40°C to 85°C | -40°C to 85°C | -40°C to 85°C | -25°C to 85°C | -25°C to 85°C | -25°C to 85°C | -25°C to 85°C |
| TBW | 682 TB | 70 TB | 824 TB | 20 TB | 1,034 TB | 682 TB | 70 TB | 20 TB |
| MTBF | > 2,000,000 h | > 2,000,000 h | > 2,000,000 h | > 2,000,000 h | > 2,000,000 h | > 2,000,000 h | > 2,000,000 h | > 2,000,000 h |
| ICC( mA) | 80 / 99 | 69.5 / 68.5 | 135 / 180 | 100 / 73 | 95.5 / 92 | 80 / 99 | 69.5 / 68.5 | 100 / 73 |
| ICCQ (mA) | 109 / 94 | 88 / 85.5 | 110 / 100 | 108 / 90 | 104 / 87.5 | 109 / 94 | 88 / 85.5 | 108 / 90 |
| Wymiary (mm) | 1.5 x 13.0 x 1.0 | 1.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 |
| Kamil Ćwiertnia | Product Manager | 12 323 62 13 | 502 898 803 | |
| Łukasz Zachara | Specjalista ds. Sprzedaży | 12 323 62 14 | 502 898 804 |
